MOSFET工作(啟動)時,漏極和源極間的阻值稱為導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))。
數(shù)值越小,工作時的損耗(功率損耗)越小。
晶體管的消耗功率用集電極飽和電壓 (VCE(sat)) 乘以集電極電流(IC)表示。
(集電極損耗PC))=(集電極飽和電壓VCE(sat) )x(集電極電流IC)
MOSFET的消耗功率是用漏極源極間導(dǎo)通電阻 (RDS(ON)) 計算。
MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的導(dǎo)通電阻乘以漏極電流(ID)的平方表示。
(功率PD)=(導(dǎo)通電阻RDS(ON) ) x (漏極電流ID)2
此功率將變成熱量散發(fā)出去。
MOSFET的導(dǎo)通電阻一般在Ω級以下,與一般的晶體管相比,消耗功率小。即發(fā)熱小,散熱對策簡單。
如左上圖所示,柵極源極間電壓越高,導(dǎo)通電阻越小。另外,柵極源極間電壓相同的條件下,導(dǎo)通電阻因電流不同而不同。計算功率損耗時,需要考慮柵極源極間電壓和漏極電流,選擇適合的導(dǎo)通電阻。
另外,如右上圖所示,導(dǎo)通電阻因溫度變化而變化,因此需要注意這一特性。
一般MOSFET的芯片尺寸(表面面積)越大,導(dǎo)通電阻越小。