半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上，布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面我們主要來了解一下魯晶二極管半導(dǎo)體芯片的封裝流程。
我們知道半導(dǎo)體芯片封裝的目的有保護(hù)、支撐、連接、增強(qiáng)可靠性等。
魯晶二極管半導(dǎo)體芯片封裝流程如下：
1、芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互聯(lián)、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序
2、硅片的背面減薄技術(shù)主要有磨削，研磨，化學(xué)機(jī)械拋光，干式拋光，電化學(xué)腐蝕，濕法腐蝕，等離子增強(qiáng)化學(xué)腐蝕，常壓等離子腐蝕等
3、先劃片后減薄：在背面磨削之前將硅片正面切割出一定深度的切口，然后再進(jìn)行背面磨削。
4、減薄劃片：在減薄之前，先用機(jī)械或化學(xué)的方式切割處切口，然后用磨削方法減薄到一定厚度之后采用ADPE腐蝕技術(shù)去除掉剩余加工量實現(xiàn)裸芯片的自動分離。
5、芯片貼裝的方式四種：共晶粘貼法，焊接粘貼法，導(dǎo)電膠粘貼法，和玻璃膠粘貼法。
6、為了獲得最佳的共晶貼裝所采取的方法，IC芯片背面通常先鍍上一層金的薄膜或在基板的芯片承載座上先植入預(yù)芯片
7、芯片互連常見的方法有，打線鍵合，載在自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合。
8、打線鍵合技術(shù)有，超聲波鍵合，熱壓鍵合，熱超聲波鍵合。
9、TAB的關(guān)鍵技術(shù)：1、芯片凸點制作技術(shù)；2、TAB載帶制作技術(shù)；3、載帶引線與芯片凸點的內(nèi)引線焊接和載帶外引線焊接技術(shù)。
10、凸點芯片的制作工藝，形成凸點的技術(shù)：蒸發(fā)/濺射涂點制作法，電鍍凸點制作法置球及模板印刷制作，焊料凸點發(fā)，化學(xué)鍍涂點制作法，打球凸點制作法，激光法。
11、塑料封裝的成型技術(shù)，1轉(zhuǎn)移成型技術(shù)，2噴射成型技術(shù)，3預(yù)成型技術(shù)但最主要的技術(shù)是轉(zhuǎn)移成型技術(shù)，轉(zhuǎn)移技術(shù)使用的材料一般為熱固性聚合物。
12、減薄后的芯片有如下優(yōu)點：1、薄的芯片更有利于散熱；2、減小芯片封裝體積；3、提高機(jī)械性能、硅片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應(yīng)力也越??；4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線也越短，元件導(dǎo)通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現(xiàn)更高的性能；5、減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發(fā)生率。
13、波峰焊：波峰焊的工藝流程包括上助焊劑、預(yù)熱以及將PCB板在一個焊料波峰上通過，依靠表面張力和毛細(xì)管現(xiàn)象的共同作用將焊劑帶到PCB板和元器件引腳上，形成焊接點。
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)某一特定的角度以及一定的進(jìn)入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點的焊接過程。
再流焊：是通過預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，然后通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝。
14、打線鍵合（WB）：將細(xì)金屬線或金屬帶按順序打在芯片與引腳架或封裝基板的焊墊上形成電路互連。打線鍵合技術(shù)有超聲波鍵合、熱壓鍵合、熱超聲波鍵合。
倒裝芯片鍵合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)直接互連的一種方法。
15、芯片互連：將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O或基板上的金屬布線焊區(qū)相連接，只有實現(xiàn)芯片與封裝結(jié)構(gòu)的電路連接才能發(fā)揮已有的功能。
以上即為魯晶二極管半導(dǎo)體芯片封裝流程，濟(jì)南魯晶半導(dǎo)體為專業(yè)二極管生產(chǎn)廠家，主要優(yōu)勢產(chǎn)品為肖特基二極管、快恢復(fù)整流二極管等。
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